Подробности о новых техпроцессах Intel
Как известно, в самом начале 2012 года на смену текущим процессорам Core 2-го поколения на ядре Sandy Bridge (i3 серии 2000, i5 2000 и i7 2000) придут их усовершенствованные версии на 22-нанометровом ядре Ivy Bridge. И вот теперь Intel раскрывает подробности о новом техпроцессе.
Итак, впервые будут использована 3D-структура транзистора - технология Tri-gate, работа над которой началась еще в 2002 году. Переход от планарной к трехмерной структуре является серьезным прорывом в технологии производства полупроводников. Благодаря Tri-gate, Intel обещает почти 2-кратное снижение потребления тока своими чипами, а скорость срабатывания затворов увеличится на 37%.
Первые рабочие образцы новых процессоров Intel обещает представить 31 мая на выставке Computex 2011. Очевидно, эта дата выбрана неспроста - ведь в первых числах июня AMD собирается представить свои первые 32-нм процессоры Llano, и маркетологи Intel решили воспользоваться моментом, чтобы подпортить праздник на чужой улице.
Попутно Intel подтвердила свои планы о выпуске первых чипов по 14-нм техпроцессу в 2013 году и 10-нм - в 2015. Чипы по 14-нм техпроцессу будут выпускаться на двух строящихся в настоящий момент фабриках Intel - в D1X Орегоне и Fab 42 в Аризоне, причем первая может со временем освоить выпуск 450-мм пластин.
Что до более близких перспектив - то на 22-нм техпроцесс в течение ближайшего года перейдут целых 5 фабрик - 2 в Орегоне (D1C и D1D), 2 - в Аризоне (Fab 12 и Fab 32), а так же Fab 28 в Израиле. Тут следует отметить, что первым массовым продуктом на этом техпроцессе станут даже не микропроцессоры Ivy Bridge, а ускорители вычислений Knights Corner на архитектуре Larrabee.
2011-05-06
